請(qǐng)選擇投遞簡(jiǎn)歷的方式：
附件簡(jiǎn)歷推薦
點(diǎn)擊上傳簡(jiǎn)歷文件，直接投遞崗位
在線簡(jiǎn)歷
缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
1、根據(jù)公司規(guī)劃和客戶需求，設(shè)計(jì)新產(chǎn)品硬件方案 ，編寫產(chǎn)品技術(shù)文檔 ；
2、硬件開(kāi)發(fā)，包括硬件電路設(shè)計(jì)、PCB制板、調(diào)試、型式試驗(yàn)、EMC測(cè)試等；
3、為產(chǎn)品測(cè)試編制測(cè)試計(jì)劃，與項(xiàng)目其他工程師協(xié)同工作，并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn)；
4、完成申報(bào)國(guó)家專利的相應(yīng)工作。
職位要求：
1、 具有汽車電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或燃料電池相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程，具備硬件方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片選型能力；
3、熟悉至少一種CPU芯片，如：DSP、ARM、STM32或飛思卡爾單片機(jī)（包含PowerPC）原理；
4、有外圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉無(wú)線傳輸模塊的使用；
5、熟練掌握至少一種原理圖設(shè)計(jì)工具，熟悉數(shù)字，模擬，通信等電路原理圖設(shè)計(jì)，具備產(chǎn)品迭代的經(jīng)驗(yàn)和能力；
6、有多層PCB設(shè)計(jì)和高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、能熟練查閱和分析硬件數(shù)據(jù)手冊(cè)，元器件選型，BOM整理和采購(gòu)。
2、硬件開(kāi)發(fā)，包括硬件電路設(shè)計(jì)、PCB制板、調(diào)試、型式試驗(yàn)、EMC測(cè)試等；
3、為產(chǎn)品測(cè)試編制測(cè)試計(jì)劃，與項(xiàng)目其他工程師協(xié)同工作，并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn)；
4、完成申報(bào)國(guó)家專利的相應(yīng)工作。
職位要求：
1、 具有汽車電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或燃料電池相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)流程，具備硬件方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)和芯片選型能力；
3、熟悉至少一種CPU芯片，如：DSP、ARM、STM32或飛思卡爾單片機(jī)（包含PowerPC）原理；
4、有外圍電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉無(wú)線傳輸模塊的使用；
5、熟練掌握至少一種原理圖設(shè)計(jì)工具，熟悉數(shù)字，模擬，通信等電路原理圖設(shè)計(jì)，具備產(chǎn)品迭代的經(jīng)驗(yàn)和能力；
6、有多層PCB設(shè)計(jì)和高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、能熟練查閱和分析硬件數(shù)據(jù)手冊(cè)，元器件選型，BOM整理和采購(gòu)。
職位類別： 氫燃料電池硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
-
1-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位工作描述： 1、制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)方案（硬件整體原理設(shè)計(jì)），拆分任務(wù)交付團(tuán)隊(duì)成員并最終完成整合，按開(kāi)發(fā)流程完成各階段的樣機(jī)，出具設(shè)計(jì)資料，含原理圖、PCB文件、規(guī)格書、各開(kāi)發(fā)階段的測(cè)試數(shù)據(jù)..
-
1.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)對(duì)合作伙伴域控制器硬件設(shè)計(jì)review及驗(yàn)證； 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件問(wèn)題的跟蹤和解決； 3.負(fù)責(zé)供應(yīng)商硬件原理圖設(shè)計(jì)評(píng)審，PCB設(shè)計(jì)評(píng)審，功能安全硬件設(shè)計(jì)評(píng)審、DV/PV等； 4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC..
-
1-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 1、技術(shù)人員職位，在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù)； 2、硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試； 3、電子器件選型、開(kāi)發(fā)； 4、配合軟件工程師解決產(chǎn)品..
-
5-8千/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé) 1、制定產(chǎn)品整機(jī)的測(cè)試計(jì)劃、方案及設(shè)計(jì)測(cè)試用例，搭建測(cè)試環(huán)境； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)功能、性能指標(biāo)測(cè)試；負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)要求、行標(biāo)、企標(biāo)等標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試； 3、與項(xiàng)目經(jīng)理、項(xiàng)目管理、開(kāi)發(fā)人..
-
1-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位負(fù)責(zé)電機(jī)控制器硬件開(kāi)發(fā)； 協(xié)助進(jìn)行電機(jī)測(cè)試平臺(tái)搭建； 電機(jī)測(cè)試及調(diào)試； 與系統(tǒng)/客戶溝通電機(jī)/電氣產(chǎn)品需求 電機(jī)控制器硬件/軟件開(kāi)發(fā) 電機(jī)測(cè)試計(jì)劃制定 其他電氣產(chǎn)品測(cè)試/調(diào)試支持 任職要求： 熟悉..
-
1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
-
0.7-1.2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位BMS（電池管理系統(tǒng)）軟件工程師： 職位描述： 1）完成BMS底層軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔； 2）負(fù)責(zé)BMS底層驅(qū)動(dòng)程序編寫與調(diào)試； 3）負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求完成BMS應(yīng)用層控制軟件的編寫與調(diào)試； 4）BMS控..
-
1-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位工作描述： 1、制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù)方案（硬件整體原理設(shè)計(jì)），拆分任務(wù)交付團(tuán)隊(duì)成員并最終完成整合，按開(kāi)發(fā)流程完成各階段的樣機(jī)，出具設(shè)計(jì)資料，含原理圖、PCB文件、規(guī)格書、各開(kāi)發(fā)階段的測(cè)試數(shù)據(jù)..
-
0.8-1.8萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1.負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)電池bms電路的設(shè)計(jì)，樣品PCB制作和優(yōu)化 2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔的編寫，BOM清單的生成和整理 3.產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證 4.配合相關(guān)部門完成NPI的導(dǎo)入，保證項(xiàng)目的順利實(shí)施 5.完成上級(jí)安排的其他事務(wù)
-
1.5-2萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì); 2、解決量產(chǎn)中由于電子設(shè)計(jì)缺失所造成的工程部門不能解決的問(wèn)題; 3、對(duì)、絕緣耐壓設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)熟悉，可以根據(jù)相關(guān)要求進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)..
- 公司規(guī)模：1 - 49人
- 公司性質(zhì)：民營(yíng)企業(yè)
- 所屬行業(yè)：氫燃料電池
- 所在地區(qū)：湖北-武漢-東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)
- 聯(lián)系人：盛
- 手機(jī)： 請(qǐng)?jiān)诰€投遞
- 座機(jī)： 請(qǐng)?jiān)诰€投遞
- 郵箱： 請(qǐng)?jiān)诰€投遞
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)大學(xué)園路25號(hào)理工科技園3號(hào)樓G1棟
