注:此崗位必需全日制本科及以上學(xué)歷,請慎投
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關(guān);
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn),審核把關(guān)PCB設(shè)計原理圖;
3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進行成本控制;
4、進行硬件產(chǎn)品打樣及各項性能指標(biāo)的調(diào)試;
5、提供項目后期的技術(shù)支持,產(chǎn)品培訓(xùn)等;
6、根據(jù)產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計,能獨立完成設(shè)計方案;
7、參與各種技術(shù)評審,包括硬件設(shè)計方案、原理圖、PCBLayout、硬件測試方案等,對相關(guān)設(shè)計方案的質(zhì)量把關(guān)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,至少3年以上ARM平板或者手機等智能終端設(shè)計經(jīng)驗;
2、精通高速電路設(shè)計,熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu),有rockchip、allwinner或者MTK硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設(shè)計軟件,了解EMC/EMI等知識;
4、精通模擬電子,對模擬采樣回路能夠進行熟練設(shè)計。
注:①特殊時期線上直面、聘用
②與崗位要求不符者,請勿投遞
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關(guān);
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn),審核把關(guān)PCB設(shè)計原理圖;
3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進行成本控制;
4、進行硬件產(chǎn)品打樣及各項性能指標(biāo)的調(diào)試;
5、提供項目后期的技術(shù)支持,產(chǎn)品培訓(xùn)等;
6、根據(jù)產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計,能獨立完成設(shè)計方案;
7、參與各種技術(shù)評審,包括硬件設(shè)計方案、原理圖、PCBLayout、硬件測試方案等,對相關(guān)設(shè)計方案的質(zhì)量把關(guān)。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,至少3年以上ARM平板或者手機等智能終端設(shè)計經(jīng)驗;
2、精通高速電路設(shè)計,熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu),有rockchip、allwinner或者MTK硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設(shè)計軟件,了解EMC/EMI等知識;
4、精通模擬電子,對模擬采樣回路能夠進行熟練設(shè)計。
注:①特殊時期線上直面、聘用
②與崗位要求不符者,請勿投遞
職位類別: 高級硬件工程師
舉報
儲能硬件工程師職業(yè)大全:
溫馨提示
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