注:此崗位必需全日制本科及以上學歷,請慎投
崗位職責:
1、負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關;
2、負責硬件產品的設計實現(xiàn),審核把關PCB設計原理圖;
3、負責制定產品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;
4、進行硬件產品打樣及各項性能指標的調試;
5、提供項目后期的技術支持,產品培訓等;
6、根據(jù)產品需求,負責硬件總體方案設計,能獨立完成設計方案;
7、參與各種技術評審,包括硬件設計方案、原理圖、PCBLayout、硬件測試方案等,對相關設計方案的質量把關。
任職要求:
1、本科以上學歷,至少3年以上ARM平板或者手機等智能終端設計經驗;
2、精通高速電路設計,熟悉ARM系統(tǒng)架構,有rockchip、allwinner或者MTK硬件設計經驗者優(yōu)先;
3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設計軟件,了解EMC/EMI等知識;
4、精通模擬電子,對模擬采樣回路能夠進行熟練設計。
注:①特殊時期線上直面、聘用
②與崗位要求不符者,請勿投遞
崗位職責:
1、負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關;
2、負責硬件產品的設計實現(xiàn),審核把關PCB設計原理圖;
3、負責制定產品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;
4、進行硬件產品打樣及各項性能指標的調試;
5、提供項目后期的技術支持,產品培訓等;
6、根據(jù)產品需求,負責硬件總體方案設計,能獨立完成設計方案;
7、參與各種技術評審,包括硬件設計方案、原理圖、PCBLayout、硬件測試方案等,對相關設計方案的質量把關。
任職要求:
1、本科以上學歷,至少3年以上ARM平板或者手機等智能終端設計經驗;
2、精通高速電路設計,熟悉ARM系統(tǒng)架構,有rockchip、allwinner或者MTK硬件設計經驗者優(yōu)先;
3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設計軟件,了解EMC/EMI等知識;
4、精通模擬電子,對模擬采樣回路能夠進行熟練設計。
注:①特殊時期線上直面、聘用
②與崗位要求不符者,請勿投遞
職位類別: 高級硬件工程師
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