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技能要求：
光模塊
崗位職責：

1、光模塊硬件方案電路選項；PCB 信號完整性、EMC、熱學仿真；PCB layout；

2、光模塊EVT\DVT\PVT方案制定，指導工程部執(zhí)行，評估并判定測試結果；

3、負責100G /200G/400G高速光模塊的整體設計架構和具體的硬件電路設計、測試等。

任職要求：

1、本科及以上學歷，5年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設計開發(fā)經驗，有成功設計100G光模塊電路經驗，物理學/電子工程/機電等理工科專業(yè)；

2、熟悉光模塊的應用環(huán)境，精通相關協(xié)議，熟悉光通信理論；

3、精通模擬電路和數(shù)字電路的應用設計和調試；

4、精通高速電路設計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強的電路分析能力；

5、執(zhí)行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發(fā)現(xiàn)問題及解決問題，工作內容服從公司調配；

6、熟悉PCB layout、EMC仿真、熱學仿真類的軟件。

職位類別： 高級硬件工程師

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