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技能要求：
光模塊
崗位職責(zé)：

1、光模塊硬件方案電路選項(xiàng)；PCB 信號(hào)完整性、EMC、熱學(xué)仿真；PCB layout；

2、光模塊EVT\DVT\PVT方案制定，指導(dǎo)工程部執(zhí)行，評(píng)估并判定測(cè)試結(jié)果；

3、負(fù)責(zé)100G /200G/400G高速光模塊的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計(jì)、測(cè)試等。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功設(shè)計(jì)100G光模塊電路經(jīng)驗(yàn)，物理學(xué)/電子工程/機(jī)電等理工科專業(yè)；

2、熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境，精通相關(guān)協(xié)議，熟悉光通信理論；

3、精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試；

4、精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真，有較強(qiáng)的電路分析能力；

5、執(zhí)行能力強(qiáng)，善于交流，能獨(dú)立完成交代的工作，善于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及解決問(wèn)題，工作內(nèi)容服從公司調(diào)配；

6、熟悉PCB layout、EMC仿真、熱學(xué)仿真類的軟件。

職位類別： 高級(jí)硬件工程師

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