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崗位職責：
1.負責公司軟硬一體化中芯片選型布局、整體評估和規(guī)劃�；�于鴻蒙特性和公司研發(fā)需求，選擇和規(guī)劃合適的SOC芯片平臺和演進路線；
2.負責芯片領域的技術演進路標、持續(xù)跟蹤行業(yè)技術發(fā)展趨勢，提取有價值的核心技術點及技術方向；
3.負責軟總線ASIC芯片的評估和整體設計，包括架構設計、工藝評估、IP選擇、模型建立、系統(tǒng)性能評估等；
4.研發(fā)流程各階段相關文檔的撰寫。

任職要求：
1.研究生以上學歷，集成電路、微電子、通信工程、電子工程相關專業(yè)。博士優(yōu)先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列處理器SOC架構，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等總線架構，熟悉芯片流水線、時序、功耗和性能分析，熟悉總線、加密以及各種標準外設接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；
4.熟悉芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；
5.熟悉常用的無線通信協(xié)議（802.11等），有短距通信相關領域芯片的實際流片經驗為佳。
6.良好的職業(yè)素養(yǎng)和團隊協(xié)作能力，文檔、溝通、學習能力強。

職位類別： 其他

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