儲能BMS工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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0.8-1.8萬/月申請職位1.負(fù)責(zé)無人機(jī)電池bms電路的設(shè)計(jì)，樣品PCB制作和優(yōu)化 2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔的編寫，BOM清單的生成和整理 3.產(chǎn)品測試和驗(yàn)證 4.配合相關(guān)部門完成NPI的導(dǎo)入，保證項(xiàng)目的順利實(shí)施 5.完成上級安排的其他事務(wù)
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0.6-1萬/月申請職位1.負(fù)責(zé)無人機(jī)電池bms產(chǎn)品電路的設(shè)計(jì)，樣品PCB制作和優(yōu)化 2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔的編寫，BOM清單的生成和整理 3.產(chǎn)品測試和驗(yàn)證 4.配合相關(guān)部門完成NPI的導(dǎo)入，保證項(xiàng)目的順利實(shí)施 5.完成上級安排的其他事務(wù)
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1.5-2.5萬/月申請職位1、做好所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評審工作； 2、組織新方案開發(fā)設(shè)計(jì)、調(diào)試、驗(yàn)證及記錄工作； 3、隨時(shí)反饋實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度對研發(fā)經(jīng)理負(fù)責(zé)； 4、配合Pack工程師、結(jié)構(gòu)工程師做好電路設(shè)計(jì)，PCB layout及零件..
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1.8-2萬/月申請職位崗位職責(zé): 1、主導(dǎo)跟進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)有效實(shí)施、設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)客戶信息溝通，明確客戶要求； 3、負(fù)責(zé)組織新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的評審，制定規(guī)格書、BOM、材料等技術(shù)文件。 4、負(fù)責(zé)確認(rèn)產(chǎn)品樣板制作、測試、客..
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1-2萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品預(yù)研、新產(chǎn)品開發(fā)、老產(chǎn)品變更； 2、按時(shí)按質(zhì)完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)相關(guān)任務(wù)，包括硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖開發(fā)，PCB開發(fā)，以及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔開發(fā)； 3、負(fù)責(zé)組織開展產(chǎn)品質(zhì)量問題..
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2-3.5萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、完成BMS硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，各單元模塊和系統(tǒng)性能的參數(shù)計(jì)算和設(shè)計(jì)； 2、完成硬件標(biāo)準(zhǔn)化的系統(tǒng)規(guī)劃與設(shè)計(jì)； 3、完成硬件新功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)； 4、完成硬件開發(fā)技術(shù)規(guī)范和流程建..
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2-2.5萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1. 基于客戶需求及產(chǎn)品技術(shù)要求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的電子評估及設(shè)計(jì)工作，按新產(chǎn)品開發(fā)流程要求完成BOM、原理圖、PCB LAYOUT、產(chǎn)品規(guī)格書、試產(chǎn)報(bào)告等技術(shù)文件，保證產(chǎn)品開發(fā)資料齊全； 2. ..
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1.2-2萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、對新產(chǎn)品進(jìn)行硬件電路開發(fā)和認(rèn)證，對產(chǎn)品電子的可行性、可操作性綜合評估，對所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行全面技術(shù)闡述； 2、負(fù)責(zé)控制板硬件方案詳細(xì)設(shè)計(jì)、完成相關(guān)器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及協(xié)助PC..
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0.7-1.2萬/月申請職位BMS（電池管理系統(tǒng)）軟件工程師： 職位描述： 1）完成BMS底層軟件開發(fā)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔； 2）負(fù)責(zé)BMS底層驅(qū)動程序編寫與調(diào)試； 3）負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求完成BMS應(yīng)用層控制軟件的編寫與調(diào)試； 4）BMS控..
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位要求: 1. 本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)及自動控制等相關(guān)專業(yè)； 2. 二年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有儲能電池BMS和動力電池BMS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3. 熟悉NXP/TI/ADI/ST等芯片方案者優(yōu)先； 4. 熟..
