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1、獨(dú)立完成項(xiàng)目的SI/PI仿真和結(jié)果分析，協(xié)助設(shè)計(jì)人員定位分析問(wèn)題，輸出各種仿真報(bào)告，并提出合理改善建議；
2、根據(jù)仿真結(jié)果推動(dòng)部門(mén)完善相關(guān)規(guī)范和設(shè)計(jì)；
3、熟悉阻抗計(jì)算，阻抗建模與仿真，熟悉PCB材料對(duì)SI的影響，和PCB Layout工程師，PCB板廠一起確定滿(mǎn)足信號(hào)完整性和可制造性的材料疊層。
4、根據(jù)要求完成串?dāng)_和時(shí)序仿真和分析，并給出結(jié)論和改善建議。
5、負(fù)責(zé)行業(yè)技術(shù)跟蹤、PCB新材料、新工藝的基本研究
1、本科以上，電子通信專(zhuān)業(yè)
2、會(huì)使用EDA仿真軟件
3、對(duì)EMC,EMI有了解，能夠使用軟件作出仿真
4、熟練的英文文獻(xiàn)閱讀能力
5、有獨(dú)立完成多個(gè)PCB板級(jí)實(shí)際仿真經(jīng)驗(yàn)
2、根據(jù)仿真結(jié)果推動(dòng)部門(mén)完善相關(guān)規(guī)范和設(shè)計(jì)；
3、熟悉阻抗計(jì)算，阻抗建模與仿真，熟悉PCB材料對(duì)SI的影響，和PCB Layout工程師，PCB板廠一起確定滿(mǎn)足信號(hào)完整性和可制造性的材料疊層。
4、根據(jù)要求完成串?dāng)_和時(shí)序仿真和分析，并給出結(jié)論和改善建議。
5、負(fù)責(zé)行業(yè)技術(shù)跟蹤、PCB新材料、新工藝的基本研究
1、本科以上，電子通信專(zhuān)業(yè)
2、會(huì)使用EDA仿真軟件
3、對(duì)EMC,EMI有了解，能夠使用軟件作出仿真
4、熟練的英文文獻(xiàn)閱讀能力
5、有獨(dú)立完成多個(gè)PCB板級(jí)實(shí)際仿真經(jīng)驗(yàn)
職位類(lèi)別： 研發(fā)類(lèi)
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- 公司規(guī)模：0
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動(dòng)化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：陳柳燕
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