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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件平臺的需求分析、方案設(shè)計；
2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計，包含原理圖設(shè)計和硬件電路設(shè)計、樣機(jī)調(diào)試；
3.元件/模組的分析及選型；
4.協(xié)同軟件開發(fā)進(jìn)行聯(lián)機(jī)調(diào)試；
5.硬件產(chǎn)品的技術(shù)設(shè)計文檔編寫；
6.跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢，對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化及升級。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上汽車電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發(fā)平臺(SoC)；
4.具備電子器件選型和電路設(shè)計能力，掌握高速信號及電源等相關(guān)知識及原理，較強(qiáng)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
5.主導(dǎo)完成SoC平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，域控制器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件平臺的需求分析、方案設(shè)計；
2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計，包含原理圖設(shè)計和硬件電路設(shè)計、樣機(jī)調(diào)試；
3.元件/模組的分析及選型；
4.協(xié)同軟件開發(fā)進(jìn)行聯(lián)機(jī)調(diào)試；
5.硬件產(chǎn)品的技術(shù)設(shè)計文檔編寫；
6.跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢，對產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化及升級。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.5年以上汽車電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉TI、NVIDIA、地平線、Infineon、NXP等其中一種硬件開發(fā)平臺(SoC)；
4.具備電子器件選型和電路設(shè)計能力，掌握高速信號及電源等相關(guān)知識及原理，較強(qiáng)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
5.主導(dǎo)完成SoC平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，域控制器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
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