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職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，包含方案設(shè)計(jì)、 器件選型、電路詳細(xì)設(shè)計(jì)以及調(diào)試；
2、協(xié)調(diào)軟件，結(jié)構(gòu)，光學(xué)，工藝，NPI等各角色，共同完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
3、支撐產(chǎn)品的NPI轉(zhuǎn)量產(chǎn)，支持產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓，主要為客戶(hù)送樣測(cè)試，問(wèn)題定位等。
要求：
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設(shè)計(jì)，具有5年以上批量產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；具備DFX方面的積累；
2、精通高速信號(hào)、模擬電路、數(shù)字電路，能熟練使用EDA軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真；
3、熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，充分理解產(chǎn)品不同階段的特點(diǎn)，并以此指導(dǎo)開(kāi)發(fā)活動(dòng)，確保產(chǎn)品質(zhì)量滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

職位類(lèi)別： 硬件工程師

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