崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)集成光芯片制程工藝開發(fā)和集成光芯片生產(chǎn)設(shè)備選型；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線建立、制程工藝和生產(chǎn)管理等工作。
任職要求：
1、2022屆本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、集成電路、微電子科學(xué)與工程、集成光學(xué)相關(guān)專業(yè)；碩士優(yōu)先；
2、了解鈮酸鋰、磷化銦、硅光子、半導(dǎo)體或MEMS芯片的前端制程工藝，基本掌握1-2項工藝包括真空鍍膜、電鍍、涂膠、擴(kuò)散、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、晶圓鍵合、化機(jī)拋光、機(jī)械拋光、分切等；
3、了解半導(dǎo)體集成電路制程設(shè)備，了解半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)流程；
4、了解半導(dǎo)體集成電路和集成光學(xué)芯片檢測方法和儀器；
1、負(fù)責(zé)集成光芯片制程工藝開發(fā)和集成光芯片生產(chǎn)設(shè)備選型；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)線建立、制程工藝和生產(chǎn)管理等工作。
任職要求：
1、2022屆本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、集成電路、微電子科學(xué)與工程、集成光學(xué)相關(guān)專業(yè)；碩士優(yōu)先；
2、了解鈮酸鋰、磷化銦、硅光子、半導(dǎo)體或MEMS芯片的前端制程工藝，基本掌握1-2項工藝包括真空鍍膜、電鍍、涂膠、擴(kuò)散、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、晶圓鍵合、化機(jī)拋光、機(jī)械拋光、分切等；
3、了解半導(dǎo)體集成電路制程設(shè)備，了解半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)流程；
4、了解半導(dǎo)體集成電路和集成光學(xué)芯片檢測方法和儀器；
職位類別： 儲備干部
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- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質(zhì)：上市公司
- 所在地區(qū)：廣東-珠海市
- 聯(lián)系人：鄭小姐
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工作地址
- 地址：珠海市唐家灣鎮(zhèn)創(chuàng)新三路399號
