工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制、器件選型;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試,測試及成型,負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)、問題跟蹤及處理;
3、負(fù)責(zé)配合開發(fā)人員進(jìn)行硬件及PCB板調(diào)試。
4、能獨(dú)立分析電路工作原理,熟練運(yùn)用各種測試儀表,獨(dú)立完成電路板的電路調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證申請、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、提供技術(shù)支持以及現(xiàn)場調(diào)試等工作。(包括原理圖,pcb,bom以及其他生產(chǎn)文件);
任職資格:
1、電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、1~2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗或相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生;
3、具備扎實(shí)的數(shù)字,模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識及技能;
4、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;
5、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計及優(yōu)化,PCB layout 獨(dú)立設(shè)計或跟進(jìn)指導(dǎo);
6、能獨(dú)立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進(jìn)優(yōu)化工作;
7、元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估;
8、了解嵌入式軟件開發(fā)方式,熟悉STM32、ARM等單片機(jī)電路,熟悉通信、監(jiān)控等技術(shù)優(yōu)先;
9、注重團(tuán)隊協(xié)作、良好的溝通能力、積極分享和學(xué)習(xí)新技術(shù)。
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計、PCB板繪制、器件選型;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試,測試及成型,負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)、問題跟蹤及處理;
3、負(fù)責(zé)配合開發(fā)人員進(jìn)行硬件及PCB板調(diào)試。
4、能獨(dú)立分析電路工作原理,熟練運(yùn)用各種測試儀表,獨(dú)立完成電路板的電路調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證申請、編寫相關(guān)技術(shù)文檔、提供技術(shù)支持以及現(xiàn)場調(diào)試等工作。(包括原理圖,pcb,bom以及其他生產(chǎn)文件);
任職資格:
1、電子信息或通訊相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、1~2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗或相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生;
3、具備扎實(shí)的數(shù)字,模擬電子及電路分析專業(yè)基礎(chǔ)知識及技能;
4、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力;
5、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型,原理圖設(shè)計及優(yōu)化,PCB layout 獨(dú)立設(shè)計或跟進(jìn)指導(dǎo);
6、能獨(dú)立完成電路板調(diào)試,軟硬件聯(lián)調(diào),測試及改進(jìn)優(yōu)化工作;
7、元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估;
8、了解嵌入式軟件開發(fā)方式,熟悉STM32、ARM等單片機(jī)電路,熟悉通信、監(jiān)控等技術(shù)優(yōu)先;
9、注重團(tuán)隊協(xié)作、良好的溝通能力、積極分享和學(xué)習(xí)新技術(shù)。
職位類別: 硬件工程師
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