崗位職責(zé):
1、根據(jù)RTM表格整理硬件詳細(xì)需求清單
2、制定硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、原理圖設(shè)計(jì)等;
3、負(fù)責(zé)物料編碼申請(qǐng),單板的BOM整理、降額分析報(bào)告等;
4、跟蹤單板物料,跟進(jìn)制板試產(chǎn)進(jìn)度;
5、準(zhǔn)備硬件調(diào)試環(huán)境,進(jìn)行單板調(diào)試并解決調(diào)試問題;
6、負(fù)責(zé)輸出調(diào)試報(bào)告,跟進(jìn)研發(fā)測(cè)試并解決測(cè)試問題。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電子、數(shù)學(xué)及相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
2、熟練使用硬件開發(fā)常用工具(Candence等)和相關(guān)儀器設(shè)備;
3、模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉常用接口知識(shí);
4、有交換機(jī)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、態(tài)度端正,思路清晰,抗壓能力強(qiáng),良好的團(tuán)結(jié)協(xié)作與團(tuán)隊(duì)精神;
6、熟悉或了解IPD產(chǎn)品開發(fā)流程優(yōu)先。
職位類別:
硬件工程師
舉報(bào)