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AS03項目（硬件工程師） 崗位職責：

1、負責產(chǎn)品原理圖設計、PCB設計并外發(fā)加工、產(chǎn)品研發(fā)試產(chǎn)、產(chǎn)品工程試產(chǎn)等各階段嚴格把關，保證產(chǎn)品的設計品質。

2、與設計人員及時有效的溝通，解決設計中遇到的技術問題，保證產(chǎn)品設計進度的完成。

3、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段跟進，解決各種疑難問題。

4、對滿足設計要求的物料進行物料承認，并把資料進行整理存檔。

任職要求：

1、本科以上學歷，電子信息類專業(yè)；

2、有無人機行業(yè)此崗位3年以上工作經(jīng)驗；

3、 精通無人機硬件系統(tǒng)方案，能熟練應用 ORCAD,PADS等繪圖軟件進行 2～8層PCB設計；

4、作為硬件負責人主導過2-3款產(chǎn)品成功上市；

5、英文能與國外客戶進行基本的書面和口頭溝通；



X70項目（硬件工程師）崗位職責：

1.負責產(chǎn)品原理圖設計、PCB設計并外發(fā)加工、產(chǎn)品研發(fā)試產(chǎn)、產(chǎn)品工程試產(chǎn)等各階段嚴格把關，保證產(chǎn)品的設計品質。

2.與設計人員及時有效的溝通，解決設計中遇到的技術問題，保證產(chǎn)品設計進度的完成。

3.試產(chǎn)及量產(chǎn)階段跟進，解決各種疑難問題。

4.對滿足設計要求的物料進行物料承認，并把資料進行整理存檔。

任職要求：

1、本科以上學歷，電子工程、通信、機電一體化或計算機畢業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗；

2、扎實的數(shù)字、模擬電路基礎，能根據(jù)硬件需求進行電路設計，以及調試電路；

3、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件，必須精通并熟練使用pads設計工具；

4、有較強的硬件分析調試能力，熟悉生產(chǎn)制造工藝流程；

5、具有EMC/EMI/ESD設計及問題解決能力；

7、創(chuàng)新意識強，具有良好的溝通能力和協(xié)作精神，性格開朗，做事積極主動，勤奮踏實；

9、具有良好的職業(yè)道德素質，敬業(yè)，工作細心，責任感強。

職位類別： 硬件工程師

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