AS03項(xiàng)目(
硬件工程師) 崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)并外發(fā)加工、產(chǎn)品研發(fā)試產(chǎn)、產(chǎn)品工程試產(chǎn)等各階段嚴(yán)格把關(guān),保證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)品質(zhì)。
2、與設(shè)計(jì)人員及時(shí)有效的溝通,解決設(shè)計(jì)中遇到的技術(shù)問(wèn)題,保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度的完成。
3、試產(chǎn)及量產(chǎn)階段跟進(jìn),解決各種疑難問(wèn)題。
4、對(duì)滿足設(shè)計(jì)要求的物料進(jìn)行物料承認(rèn),并把資料進(jìn)行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息類專業(yè);
2、有無(wú)人機(jī)行業(yè)此崗位3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3、 精通無(wú)人機(jī)硬件系統(tǒng)方案,能熟練應(yīng)用 ORCAD,PADS等繪圖軟件進(jìn)行 2~8層PCB設(shè)計(jì);
4、作為硬件負(fù)責(zé)人主導(dǎo)過(guò)2-3款產(chǎn)品成功上市;
5、英文能與國(guó)外客戶進(jìn)行基本的書面和口頭溝通;
X70項(xiàng)目(
硬件工程師)崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)并外發(fā)加工、產(chǎn)品研發(fā)試產(chǎn)、產(chǎn)品工程試產(chǎn)等各階段嚴(yán)格把關(guān),保證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)品質(zhì)。
2.與設(shè)計(jì)人員及時(shí)有效的溝通,解決設(shè)計(jì)中遇到的技術(shù)問(wèn)題,保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)度的完成。
3.試產(chǎn)及量產(chǎn)階段跟進(jìn),解決各種疑難問(wèn)題。
4.對(duì)滿足設(shè)計(jì)要求的物料進(jìn)行物料承認(rèn),并把資料進(jìn)行整理存檔。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子工程、通信、機(jī)電一體化或計(jì)算機(jī)畢業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ),能根據(jù)硬件需求進(jìn)行電路設(shè)計(jì),以及調(diào)試電路;
3、能熟練使用ORCAD、Cadence等軟件,必須精通并熟練使用pads設(shè)計(jì)工具;
4、有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力,熟悉生產(chǎn)制造工藝流程;
5、具有EMC/EMI/ESD設(shè)計(jì)及問(wèn)題解決能力;
7、創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng),具有良好的溝通能力和協(xié)作精神,性格開朗,做事積極主動(dòng),勤奮踏實(shí);
9、具有良好的職業(yè)道德素質(zhì),敬業(yè),工作細(xì)心,責(zé)任感強(qiáng)。
職位類別:
硬件工程師
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