深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合為我國領(lǐng)先的基于板級扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品(功率、模擬類芯片/模組)的供應(yīng)商,目前為國家級高新技術(shù)企業(yè),深圳市專精特新中小企業(yè)。中科四合于 2017 年利用大板級扇出封裝技術(shù)實現(xiàn) TVS產(chǎn)品量產(chǎn),成為全球最早將板級扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一,公司擁有板級扇出封裝技術(shù)相關(guān)發(fā)明及 PCT 專利(涵蓋核心產(chǎn)品、材料、工藝)共 47 件 ,其中國內(nèi)發(fā)明及 PCT 專利已授權(quán) 28 件,美國發(fā)明專利授權(quán) 1 件 。
中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設(shè)有制造工廠,其中深圳工廠以單、雙芯片板級扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主,廠房面積為 2700 平米,主要產(chǎn)品為面向消費類市場生產(chǎn) TVS、SBD等功率器件;廈門工廠總投資 5 億元,廠房面積共計 2.4 萬平米,重點面向工業(yè)、通信、汽車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級扇出先進封裝技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組,產(chǎn)品類型涵蓋 MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP 等。
近年來,中科四合持續(xù)致力于建設(shè)板級扇出封裝工藝制造平臺,并以此平臺為基礎(chǔ)開展先進封裝工藝技術(shù)、集成電路模擬芯片/模組等產(chǎn)品的研發(fā)工作,取得了豐碩成果,滿足了消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務(wù)器、醫(yī)療等各種不同領(lǐng)域客戶的需求,中科四合將不斷持續(xù)投入研發(fā)和推進相關(guān)技術(shù)應(yīng)用,朝著世界領(lǐng)先的板級扇出封裝制造企業(yè)方向邁進。
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提示
溫馨提示
- 所屬行業(yè):IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū):廣東-深圳市-龍華區(qū)
工作地址
- 地址:深圳市龍華區(qū)觀瀾街道